Описание продукта No модели: Ж/д-T033 тип: изоляционный материал фильма: Eryllium оксид максимальное напряжение: < 10кВ сертификации: UL, ISO9001, SGS бренда: Ry происхождения: Хунань приложения: Изоляторы, электрической изоляции обмоток, электрические база, Shell, изоляционного лака, переключатель Baseplate химии: высокий тепловой проводимости термальных Рейтинг: 1800 градусов C классификации: теплового сопротивления цвет: белый Спецификация: настроить код ГС: 854710000 BEO керамические substrate
1. Субстрат
Al2O3 глинозема (Al2O3 субстрата) является наиболее популярным керамической подложке, с отличным heat
resistance, высокую механическую прочность, сопротивление истиранию и малых dielectric
loss. Довольно гладкая поверхность субстрата глинозема и низкий porosity.99.6%
alumina субстрат подходит для тонкой пленки устройства, 96% глинозема субстрат подходит для толстой устройства приложения.

2. Алюминий нитрид (AlN субстрата)
Aluminium нитрид имеет выше теплопроводности, по сравнению с глинозема субстрата. Это высокая около 7-8 раз. Подложки AlN-это отличный электронный пакет материалов.

3. Циркония (ZrO2 субстрата)
Compared к основанию глинозема, ZrO2 субстрат имеет выше механическая прочность и вязкость разрушения это примерно в три раза выше прочность на изгиб, два раза для трещиностойкость чем глинозема субстрата. ZrO2 (циркония) также обеспечивает хорошую износостойкость. К услугам гостей коэффициентом теплового расширения недалеко от металлов.

Ceramic Substrates Properties
Materials	Al2O3		AlN	ZrO2
	96%	99.60%
Color	White	White	Gray	White
Density (g/cm 3 )	3.72	3.85	3.3	6.04
Thermal conductivity (W/m. K)	22.3	29.5	160 -190	2.4
Thermal Expansion (x10 -6 / o C)	8	8.2	4.6	10
Dielectric strength	1.40E+07	1.80E+07	1.40E+07
Dielectric Constant (at 1MHZ)	9.5	9.8	8.7	29
Loss Tangent (x10 -4 at 1MHZ)	3	2	5	1.00E-03
Volume Resistivity (ohm-m)	>10 14	>10 14	>10 14
Flexural Strength (N/mm 2 )	350	500	450

Группа Продуктов : Продукты Глинозема Керамические > Alumina Ceramic Осуществление Этих Работ Допускается