Описание продукта No модели: н/д приложения: еда, строительство, аэрокосмической, авиации, химической, нефтяной материала: глинозем керамический время: 15-30 дней транспортная упаковка: картонные или деревянные случае упаковка происхождения: Китай настроить: настроены сертификационных: ISO функцию: носить стойкий товарного знака: Actech Спецификация: код ГС 50x50x30cm: 8547100000
керамические подложки используются во многих приложениях электронной где тонкий изоляционный слой thermally
стабильный материал требуется для проведения тепла от электронных компонентов хотя электрически insulating
их и материал – 92%, 96%, 99% глинозема, циркония и ZTA.

свойств с отличными изоляционными, высокая механическая прочность, высокая теплопроводность, низкой expansion
коэффициент, малые диэлектрическая константа, высокой термостойкостью, отличное сопротивление эрозии и износ, хорошее качество
в химической шок тепла и холода.

поставку глинозем керамический субстрат:
толщина: 0,3 - 2mm
размер: 10-300 мм, согласно рисунка.

лазерной резки керамической подложке:
самую высокую точность резки : + / 0.02mm
резки максимальный размер: 152,4 х 152,4 mm
резки минимальный диаметр отверстия: 0.1mm
резки Максимальная толщина: 1.5mm

Product Name	Ceramic Substrates
Material	Alumina, Zirconia and Silicon Nitride Ceramic
Color	Black and White
Size	10-300mm
Thickness	0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm,1mm, And According to drawings
Surface Roughness	Ra0.2
Tolerance	+/-0.01mm
Lead time	15 - 30days
Max. Working	1500 -1700 °C
Samples	Avaliable
Shipping	Air Express (DHL/UPS/TNT/ FedEx) or Ocean Shipping

продукция шоу:

Properties	Units	96% Al2O3	99% Al2O3	Zirconia	Silicon Nitride	Machinable Ceramic
Material Characteristics
Gas Permeability		0	0	0	0	0
Water Absorption	%	0%	0%	0%	0%	0.038%
Colour		White	Ivory	White	Grey	White
Density	g/cm3	3.7	3.85	6	3.2	2.7
Physical Characteristics
Hardness	Kg/mm2	1100	1400	1100	1600	1175
Modulus of Elasticity	Gpa	300	350	200	300	65
Flexural Strength	Mpa	300	340	1150	600	108
Compressive Strength	Mpa	2100	2200	2500	2500	488
Fracture Toughness	Mpam1/2	3.5	4	12	6
Thermodynamic Property
Max Use Temperature	°C	1500	1650	1500	1800	800
Thermal Conductiviey	W/(m.k)	25	27.5	2.5	20	1.68
Thermal Expansion Coefficient	10-6/°C	7.5	8	10	3.2	8.6
Thermal Shock Resistance	△T°C	200	200	250	600	200
Specific Heat	J/kg.K	860	860	500	500
Electrical Specification
Dielectric Strength	KV/mm	12	10	5		40
Dielectric Constant	εr	9.5	9.1	12	6	7
Volume Resistivity	Ω	≥1014	≥1014	≥1010	≥1014	≥1016
Dielectric Loss Angle		0.0002	0.0002	0.001

Manufacturing Process


упаковка и доставка:

Группа Продуктов : Керамические Пластины/Подложки